Thermal Pad 120x20x1mm 6W/mK pentru procesoare.
Density: 3.3 g/cm2
Hardness: 60.0+-5 Shore 00
Thickness: 0.5mm
Electrical Insulation: >9 Kv/mm
Working Temperature: -50C~+200C
Thermal Coefficient: 6 W/m.K.
Thermal Pad 120x20x1mm 6W/mK pentru procesoare.
Density: 3.3 g/cm2
Hardness: 60.0+-5 Shore 00
Thickness: 0.5mm
Electrical Insulation: >9 Kv/mm
Working Temperature: -50C~+200C
Thermal Coefficient: 6 W/m.K.
Va rugam sa va autentificati inainte.
AutentificareCreează un cont pentru adăugarea produselor la favorite.
AutentificareAcest mesaj nu se va mai afisa dupa ce dai click pe AM INTELES sau dupa ce inchizi fereastra.
Creează un cont pentru a utiliza favoritele.
Autentificare